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              工裝測試治具與PCB設計之生產可測性規范緊密聯系

               

              工裝測試治具與PCB設計之生產可測性規范緊密聯系
              工裝測試治具與PCB設計之生產可測性規范緊密聯系
              產品大批量的生產,需要在產線上使用測試治具進行各種功能測試,所以印制電路板設計時就應考慮到功能測試方面以及制作生產測試設備的可行性與方便性。
              針床工裝測試:主板通過功能測試治具模擬被測試主板實際運行的環境來確認主板所有功能的一種測試方法。
              以目前的情況來看,福州三鼎鑫電子有限公司建議:為了產品量產時的生產測試方便,電路板在設計之初就應遵循以下標準。http://www.yuzifei.com
               
              1. 定位孔
              定位孔是將pcb電路板固定在測試治具上的孔
              ●在板上呈對角配置,至少3個孔,最好使用非金屬的定位孔(螺絲孔等圓形安裝孔可替代,橢圓孔不行)
              ●孔直徑一般3mm,實際2-5mm均可,但最好一樣大
              ●孔邊沿與器件的間隔至少為3mm 
              ●孔邊沿距離板邊至少2mm
              ●孔與附近的測試點中心距至少5mm
              ●若有改版,定位孔不能變動,否則原測試治具全部需重做。
               
              2. 測試點 
              用于治具的探針與主板相接觸的點。優先為:圓形測試點》金屬化貫穿過孔》插件器件的管腳焊盤
              ●測試點直徑,板面允許最好1.9mm(75mil)以上,1.5mm也可,不推薦使用1.27mm(50mil)
              ●相近測試點中心距盡可能為2.5mm,至少保持1.9mm以上,對于小型手持類pcb板,如果實在板面擁擠,測試點間隔也可縮小到1.27mm(使用P50探針),此時應知會工程部確認
              ●測試點間隔附近表貼元件邊沿至少為1mm,插件器件2mm
              ●所有測試點應盡可能處于插件板的同一面(液晶面的背面)
              ●測試點應盡可能均勻分布在板上
              ●在測試點面的器件高度一般不要超過10mm,使用P50探針的情況下,器件高度不高于3.5mm
              ●在離pcb板邊緣2mm內不能放置測試點
              ●pcb測試點集中區域的點位密度盡量不超過30個/10cm2
              ●若pcb板面擁擠,可以使用插件器件的管腳焊盤作為測試點。當使用金屬化貫穿過孔時,過孔不能被阻焊漆或文字油墨覆蓋,且孔徑大于0.9mm
              ●若有改版,原先的測試點盡量不要變動。若要改動,新測試點與舊測試點的間距要大于1.9mm,避免孔位互相覆蓋干擾
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